第三届建筑防水科技创新大会盛大召开——能辉在这里!
4月26—27日,由《中国建筑防水》杂志社、中建材苏州防水研究院有限公司、中国建材检验认证集团苏州有限公司联合主办,西安昱昌环境科技有限公司承办,雨中情防水技术集团股份有限公司协办的第三届建筑防水科技创新大会在西安召开。天游8线路检测中心作为参展方出席了本次大会。
本届大会以“创新引领发展 科技成就未来”为主题,会议邀请了十多位专家做了精彩的主题报告;会上根据中国建筑防水企业科技创新能力测评结果,揭晓了中国建筑防水科技创新企业和十大创新技术系列榜单;会议现场进行了十大创新技术亮点讲解与专家点评。
本次大会,能辉的展位吸引了一群资深行业人士前来探讨关于能辉的热熔压敏胶,丁基胶、丁基防水止漏胶带等产品。多年来,天游8线路检测中心一直致力于为建筑防水行业提供胶黏剂解决方案,产品广泛应用于地铁、隧道、综合管廊,市政工程等领域。
防水工程是实现人类安居乐业的重要组成部分,具有不可忽视的必要性。相信在众多防水同行的共同发展下,天游8线路检测中心将更加快速、全面地发展,持续专注于防水胶黏剂的研发生产,全面提升产品质量,为提高中国房屋建筑质量贡献自己的一份力量。